一、真空爐熱處理用途
真空爐熱處理適用于稀土制備、電子照明、晶體退火、生物陶瓷、電子陶瓷、特種合金、磁性材料、精密鑄造、金屬熱處理等行業進行真空燒結、氣氛保護燒結、真空鍍膜、CVD實驗、物質成分測量等。
二、真空爐熱處理特點
1、加熱元件360度均布,爐溫均勻性高,冷室監控標配。
2、該設備分熱室和冷室,生產效率高,使用成本低。
3、淬火油槽安裝攪拌器(可調速),工件變形小,冷卻均勻性高,操作簡捷,編程工藝可多步輸入, 機械動作穩定,手動/自動控制,故障自動報警/顯示。
三、真空爐熱處理參數
型號 |
加熱有效區 |
裝爐量 |
加熱元件 |
加熱功率 |
最高溫度 |
均溫性 |
極限真空度 |
壓升率 |
氣冷壓強 |
|
mm |
Kg |
Ω |
Kw |
℃ |
±℃ |
Pa |
Pa/h |
bar |
TDRG2-644 |
600×400×400 |
200 |
石墨/鉬 |
70 |
1320 |
5 |
4.0E-1/6.7E-3 |
≤0.60 |
≤2 |
TDRG2-755 |
750×500×500 |
300 |
石墨/鉬 |
80 |
|||||
TDRG2-966 |
900×600×600 |
500 |
石墨/鉬 |
120 |
|||||
TDRG2-1288 |
1200×800×800 |
800 |
石墨/鉬 |
240 |
注:可根據用戶要求另行設計制造,更多規格及參數和詳細技術方案請來電咨詢!