一、真空爐熱處理用途

真空爐熱處理適用于稀土制備、電子照明、晶體退火、生物陶瓷、電子陶瓷、特種合金、磁性材料、精密鑄造、金屬熱處理等行業進行真空燒結、氣氛保護燒結、真空鍍膜、CVD實驗、物質成分測量等。

二、真空爐熱處理特點

1、加熱元件360度均布，爐溫均勻性高，冷室監控標配。

2、該設備分熱室和冷室，生產效率高，使用成本低。

3、淬火油槽安裝攪拌器（可調速），工件變形小，冷卻均勻性高，操作簡捷，編程工藝可多步輸入，    機械動作穩定，手動/自動控制，故障自動報警/顯示。

三、真空爐熱處理參數

型號

加熱有效區

裝爐量

加熱元件

加熱功率

最高溫度

均溫性

極限真空度

壓升率

氣冷壓強

 

mm

Kg

Ω

Kw

℃

±℃

Pa

Pa/h

bar

TDRG2-644

600×400×400

200

石墨/鉬

70

1320

5

4.0E-1/6.7E-3

≤0.60

≤2

TDRG2-755

750×500×500

300

石墨/鉬

80

TDRG2-966

900×600×600

500

石墨/鉬

120

TDRG2-1288

1200×800×800

800

石墨/鉬

240

注：可根據用戶要求另行設計制造，更多規格及參數和詳細技術方案請來電咨詢！